はんだペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-182924
公開番号（公開出願番号）：特開平9-029480
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【課題】マンハッタン現象の抑制と接続部の信頼性の向上を課題とする。【解決手段】 2種以上のはんだ用金属から形成されるはんだ粒子において、少なくとも1種のはんだ用金属が、他のはんだ用金属と共晶を形成する組成より多い割合で含まれた合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子の少なくとも2種類のはんだ粒子を含むことを特徴とするはんだペースト。

請求項（抜粋）：

2種以上のはんだ用金属から形成されるはんだ粒子において、少なくとも1種のはんだ用金属が、他のはんだ用金属と共晶を形成する組成より多い割合で含まれた合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子の少なくとも2種類のはんだ粒子を含むことを特徴とするはんだペースト。

IPC (5件)：

B23K 35/22 310 , B23K 35/24 310 , B23K 35/363 , B23K 35/26 310 , H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 35/22 310 A , B23K 35/24 310 , B23K 35/363 E , B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-241395
特開平1-271094
クリームはんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181889 出願人：昭和電工株式会社

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