特許
J-GLOBAL ID:200903027482626166

プリント配線板とシールドケースの接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 本田 崇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-186121
公開番号(公開出願番号):特開平7-045983
出願日: 1993年07月28日
公開日(公表日): 1995年02月14日
要約:
【要約】【目的】 プリント配線板に弾性を有する導電体を一つ取り付けるだけで、プリント配線板の表裏に取り付けられるシールドケースとプリント配線板との間の電気的接続を確実なものにできるプリント配線板とシールドケースの接続構造の提供。【構成】 周縁部21aにアースパターン21bが設けられたプリント配線板21と、溝部36bを有しこの溝部に前記プリント配線板の周縁部21aが挿入されてアースパターン21bに電気的に接続される弾性を有する導電体36と、プリント配線板21の一方の面に取り付けられて導電体36に密着させられるシールドケース32と、プリント配線板21の他方の面に取り付けられて導電体36に密着させられるシールドケース26とを具備する。
請求項(抜粋):
周縁部にアースパターンが設けられたプリント配線板と、溝部を有しこの溝部に前記プリント配線板の周縁部が挿入されて前記アースパターンに電気的に接続される弾性を有する導電体と、前記プリント配線板の一方の面に取り付けられて前記導電体に密着させられる第1のシールドケースと、前記プリント配線板の他方の面に取り付けられて前記導電体に密着させられる第2のシールドケースとを具備することを特徴とするプリント配線板とシールドケースの接続構造。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  H01R 4/64
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開平4-116899
  • 電磁波シールド用ガスケツト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-176876   出願人:北川工業株式会社
  • シールド筐体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-180165   出願人:富士通株式会社
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