特許
J-GLOBAL ID：200903027565109961

窒化アルミニウム焼結体および窒化アルミニウム多層回路基板

発明者：
門馬 旬

門馬 旬 について

, 
中村 美保

中村 美保 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336724
公開番号（公開出願番号）：特開平7-187789
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】不純物を含有せしめて遮光性を付与した場合においても高い熱伝導率を有し、かつ安価に製造することが可能な窒化アルミニウム焼結体および窒化アルミニウム多層回路基板を提供する。【構成】0.8重量%以上の酸素および0.16重量%以上の陽イオン不純物の少なくとも一方を含有する窒化アルミニウム結晶組織から成り、上記酸素と陽イオン不純物とを含有する塊状化合物2が結晶組織中に形成され上記塊状化合物2の平均粒径が窒化アルミニウム結晶粒1の平均粒径以上であることを特徴とする。熱伝導率は200W/m・K以上である。さらに本発明の窒化アルミニウム多層回路基板は、上記焼結体表面および内部に配線導体を形成して成る。
請求項（抜粋）：
0.8重量%以上の酸素および0.16重量%以上の陽イオン不純物の少なくとも一方を含有する窒化アルミニウム結晶組織から成り、上記酸素と陽イオン不純物とを含有する塊状化合物が結晶組織中に形成され上記塊状化合物の平均粒径が窒化アルミニウム結晶粒の平均粒径以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
FI (2件)：
C04B 35/58 104 Z ,  C04B 35/58 104 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM