特許
J-GLOBAL ID:200903027572692605

電子部品収納用パッケージおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-128168
公開番号(公開出願番号):特開2001-308212
出願日: 2000年04月27日
公開日(公表日): 2001年11月02日
要約:
【要約】【課題】 メタライズ層にろう付けされた金属枠体に金属蓋体を溶接した後、メタライズ層に剥離が発生し、そのためパッケージの気密信頼性が低い。【解決手段】 金属枠体2の下面の内周縁および外周縁に高さが10〜50μmのバリ2aを設けるとともに、メタライズ層7と金属枠体2の下面および外周側面との間にろう材8の溜まりを形成した電子部品収納用パッケージである。メタライズ層7と金属枠体2の下面および外周側面との間に形成されたろう材8の溜まりよってメタライズ層7への熱応力が良好に吸収緩和される。
請求項(抜粋):
上面に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体の上面に、前記搭載部を取り囲む枠状のメタライズ層を被着させるとともに、該メタライズ層上に前記搭載部を取り囲む金属枠体をろう付けして成り、前記金属枠体上に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッケージにおいて、前記金属枠体は、その下面の内周縁および外周縁に高さが10〜50μmでかつ少なくともその一方が前記メタライズ層に当接するバリが形成されており、前記メタライズ層の内周寄りに、前記金属枠体の下面と前記メタライズ層との間をろう材で充填するとともに前記金属枠体の外周側面と前記メタライズ層との間にろう材の溜まりを形成してろう付けされていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (3件):
H01L 23/02 ,  H03H 3/007 ,  H03H 9/02
FI (3件):
H01L 23/02 C ,  H03H 3/007 B ,  H03H 9/02 A
Fターム (7件):
5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02
引用特許:
審査官引用 (2件)

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