特許
J-GLOBAL ID:200903027598027413
携帯電話機筐体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西村 征生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-350242
公開番号(公開出願番号):特開2002-155392
出願日: 2000年11月16日
公開日(公表日): 2002年05月31日
要約:
【要約】【課題】 携帯電話機筐体を、薄肉でありながら、剛性と静的強度が高く,耐衝撃性が大きいる樹脂基材から形成する。【解決手段】 開示される携帯電話機筐体は、樹脂材料を成形してなる基材によって形成されている携帯電話機筐体において、基材11に、基材11の表面に施された延性材料である金属のめっき層12a,12bを下層のめっき層とし、下層のめっき層の上に施された脆性材料である金属のめっき層13a,13bを上層のめっき層とする複層のめっき層を被覆したものである。
請求項(抜粋):
樹脂材料を成形してなる基材によって形成されている携帯電話機筐体であって、前記基材が、該基材の表面に施された延性材料である金属のめっき層を下層のめっき層とし、該下層のめっき層の上に施された脆性材料である金属のめっき層を上層のめっき層とする複層のめっき層を被覆されていることを特徴とする携帯電話機筐体。
IPC (4件):
C25D 5/56
, C25D 5/12
, C25D 7/00
, H05K 5/02
FI (4件):
C25D 5/56 A
, C25D 5/12
, C25D 7/00 M
, H05K 5/02 J
Fターム (20件):
4E360AB12
, 4E360AB42
, 4E360EE04
, 4E360EE12
, 4E360GA12
, 4E360GA53
, 4E360GB26
, 4E360GC04
, 4E360GC08
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB17
, 4K024BA12
, 4K024BB18
, 4K024BB21
, 4K024GA01
, 4K024GA04
, 4K024GA16
引用特許:
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