面照明装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-010251
公開番号（公開出願番号）：特開2002-216525
出願日： 2001年01月18日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】高密度で実装されたチップ型LEDを点灯した際の発熱を、強制冷却手段を用いることなく、効率よく装置外部に放熱させることにより、長寿命かつ大光束を有する経済的な面照明装置を提供すること。【解決手段】透光性板材からなり伝搬光の一部を拡散させる拡散パタンを有する導光板と、導光板の一端部に配された複数のチップ型LEDからなる光源部とを有す面照明装置において、チップ型LEDがサイド発光タイプであって、絶縁性を有する、もしくは絶縁層を表面に形成した高熱伝導性材料からなる回路基板に、実装されるように構成する。

請求項（抜粋）：

透光性板材からなり伝搬光の一部を拡散させる拡散パタンを有する導光板と、該導光板の一端部に配された複数のチップ型LEDからなる光源部と、を有す面照明装置において前記チップ型LEDがサイド発光タイプであって、絶縁性を有する、もしくは絶縁層を表面に形成した高熱伝導性材料からなる回路基板に、実装されたことを特徴とする面照明装置。

IPC (6件)：

F21V 8/00 601 , F21V 8/00 , G02F 1/13357 , H01L 33/00 , F21V 29/00 , F21Y101:02

FI (6件)：

F21V 8/00 601 D , F21V 8/00 601 C , G02F 1/13357 , H01L 33/00 N , F21V 29/00 A , F21Y101:02

Fターム (15件)：

2H091FA23Z , 2H091FA41Z , 2H091FA45Z , 2H091LA04 , 2H091LA18 , 3K014LA01 , 3K014LB04 , 5F041AA33 , 5F041CA38 , 5F041DA03 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA83 , 5F041EE25 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (8件)

液晶表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-115418 出願人：ローム株式会社
LED実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-105153 出願人：松下電工株式会社
ダイオ-ドの放熱装置および該装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-187884 出願人：三洋電機株式会社

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