特許

J-GLOBAL ID：200903027626966129

圧力検出装置用パッケージ

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331897
公開番号（公開出願番号）：特開2003-139640
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】 外部の圧力を長期間にわたり正確に検出することが可能な小型で高感度の圧力検出装置を提供すること。【解決手段】 複数のメタライズ配線導体6を有するとともに一方の主面に半導体素子4の搭載部1bを、他方の主面にメタライズ配線導体6に電気的に接続された静電容量形成用の第一メタライズ電極8を有するセラミック基体1と、セラミック基体1の他方の主面との間に密閉空間Sを形成するように可撓な状態でセラミック基体1に接合されており、その内側主面に第一メタライズ電極8に対向する第二メタライズ電極10を有するセラミック板2と、セラミック板2の外周部を覆うように配設された樹脂層3とから成る圧力検出装置用パッケージである。セラミック板2の外周部にクラックが発生することが樹脂層3により防止される。

請求項（抜粋）：

内部および表面に複数のメタライズ配線導体を有するとともに一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を、他方の主面に前記メタライズ配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一メタライズ電極を有するセラミック基体と、前記絶縁基体の前記他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で前記セラミック基体に接合されており、その内側主面に前記第一メタライズ電極に対向し、かつ前記メタライズ配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二メタライズ電極を有するセラミック板と、前記セラミック板の外側部を覆うように配設された樹脂層とから成ることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。

IPC (2件)：

G01L 9/12 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

G01L 9/12 ,  H01L 23/12 B

Fターム (8件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD09 ,  2F055EE25 ,  2F055FF11 ,  2F055FF43 ,  2F055GG11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 静電容量式圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-089310   出願人：松下電器産業株式会社
• 圧力センサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-072531   出願人：本田技研工業株式会社, 株式会社長野計器製作所