特許
J-GLOBAL ID：200903027699345394

樹脂成形用金型

発明者：
伊藤 貞典

伊藤 貞典 について


出願人/特許権者：
シャープタカヤ電子工業株式会社

シャープタカヤ電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 須田 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-055905
公開番号（公開出願番号）：特開2005-246615
出願日： 2004年03月01日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 カル部樹脂体に形成される薄い樹脂バリを低減するようにする。【解決手段】 本発明の樹脂成形用金型1は、キャビティに注入するための流動化された樹脂を収容するポット部8と、該ポット部8内の加熱流動化された樹脂を押し出すプランジャー10とを備え、プランジャー10は、加熱流動化した樹脂がプランジャー10外周面とポット部8内周面との隙間へ所定量以上流れ込むことを防止するための周方向に延びる環状凹部12が外周面に形成されるとともに、キャビティ側先端から該環状凹部12手前までの外周面がポット部8内周面に対して窪ませられてなる環状の窪み13が形成されている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
キャビティに注入するための流動化された樹脂を収容するポット部と、該ポット部内の樹脂を押し出すプランジャーとを備え、 前記プランジャーは、樹脂が前記プランジャー外周面と前記ポット部内周面との隙間へ所定量以上流れ込むことを防止するための周方向に延びる環状凹部が外周面に形成されるとともに、キャビティ側先端から該環状凹部手前までの外周面が前記ポット部内周面に対して窪ませられてなる環状の窪みが形成された樹脂成形用金型。
IPC (4件)：
B29C45/26 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56
FI (4件)：
B29C45/26 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 T
Fターム (23件)：
4F202AD18 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK01 ,  4F202CK90 ,  4F206AD03 ,  4F206AG03 ,  4F206AH37 ,  4F206AM33 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ32 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA03 ,  5F061DA12
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
  • 特開平1-163112
  • 特開平3-296231
  • 成形金型
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-220394   出願人：株式会社東芝
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