特許
J-GLOBAL ID：200903027727254065
加工装置及び加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西山 恵三
, 内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-044726
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236114
出願日： 2004年02月20日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 加工のときの加工力の不均一性をなくし、高精度の加工が可能にすることを目的とする。【解決手段】 本発明は、被加工物をモールドにより加工するための加工装置であって、前記モールドを支持する第1の支持部と、前記第1の支持部と対向して配置された第2の支持部と、前記支持部により前記モールドと前記被加工物とを加圧することにより、前記被加工物を加工するための手段とを備え、前記第1の支持部の前記モールドを支持する面又は前記第2の支持部の前記被加工物を支持する面のいずれかが、前記モールドの面と前記被加工物の面よりも小さいことを特徴とする加工装置を提供するものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物をモールドにより加工するための加工装置であって、
前記モールドを支持するための第1の支持部と、
前記第1の支持部と対向して配置された前記被加工物を前記第1の支持部との間に支持するための第2の支持部と、
前記第1と第2の支持部とを近接させ、前記モールドの加工面と前記被加工物の被加工面とを接触させ、前記被加工物を加工するために、前記モールドと前記被加工物とを前記近接方向に押圧するための押圧手段とを備え、
前記第1の支持部の前記モールドを支持するための面又は前記第2の支持部の前記被加工物を支持するための面の少なくとも一方が、前記モールドの面の面積と前記被加工物の面の面積とのいずれの面の面積よりも小さいことを特徴とする加工装置。
IPC (3件)：
H01L21/027
, B29C59/02
, B81C5/00
H01L21/30 502D
, B29C59/02 B
, B81C5/00
4F209AH63
, 4F209AH73
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 5F046AA28
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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