特許

J-GLOBAL ID：200903027770629293

基板への薄膜形成方法

発明者： 中村 秀男 ,  宮本 芳次 ,  ▲吉▼野 彰洋 ,  五十嵐 章雄
出願人/特許権者： 株式会社 日立インダストリイズ
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373534
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173962
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】任意の形状に粘性流体を無駄なくしかも簡単に塗布することができる基板への薄膜形成方法を提供することである。【解決手段】テーブル上に載置した基板とノズルとを基板の主面と平行な方向に相対移動させ、ノズルから粘性流体を吐出させて基板の主面上に薄膜を塗布するものであり、基板とノズルの間に基板の主面上に塗布したいパターン形状の開孔をもつマスクを基板に対して固定配置し、マスクの主面とノズルの吐出口を非接触な状態で相対移動を行ない、ノズルからマスクの開孔を通して基板の主面上に粘性流体を吐出して塗布したいパターン形状の薄膜を形成する。

請求項（抜粋）：

テーブル上に載置した基板とノズルとを該基板の主面と平行な方向に相対移動させ、該ノズルから粘性流体を吐出させて該基板の主面上に薄膜を形成するものにおいて、該基板と該ノズルの間に該基板の主面上に塗布したいパターン形状の開孔をもつマスクを該基板に対して固定配置し、該マスクの主面と該ノズルの吐出口を非接触な状態で該相対移動を行ない、該ノズルから該マスクの開孔を通して該基板の主面上に粘性流体を吐出して薄膜を形成することを特徴とする基板への薄膜形成方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/32 ,  B05D 7/00 ,  G03F 7/16

FI (5件)：

B05D 1/26 Z ,  B05D 1/32 E ,  B05D 7/00 H ,  G03F 7/16 ,  H01L 21/30 564 Z

Fターム (9件)：

2H025AB16 ,  2H025EA04 ,  4D075AC08 ,  4D075AD11 ,  4D075DA08 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  5F046JA01 ,  5F046JA02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 塗布膜形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-361806   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 成膜方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-308661   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

審査官引用 (1件)

• 塗布膜形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-361806   出願人：東京エレクトロン株式会社