基板用耐熱フィルムおよびこれを用いたプリント配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-150483
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338823
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：

【要約】【課題】熱可塑性樹脂組成物をプリント配線基板用の絶縁材料として用いる場合のこれまでの問題点であった耐熱性、耐燃性、寸法安定性、低環境負荷性を改善した新規な基板用耐熱フィルムおよびこれを用いたプリント配線基板を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂100重量部に対し、鱗片状無機充填材を20重量部以上50重量部未満混合してなるフィルムであって、鱗片状無機充填材が下記特性を有することを特徴とする基板用耐熱フィルム。(1) レーザー回折粒度分布法を用いて測定した90%平均粒子径が15μm未満(2) アスペクト比(平均粒径/平均厚み)が35以上(2)アスペクト比(平均粒径/平均厚み)が35以上(3)熱天秤法で室温から400°Cまで昇温した時に測定される重量減少が0.5重量%未満

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂100重量部に対し、鱗片状無機充填材を20重量部以上50重量部未満混合してなるフィルムであって、鱗片状無機充填材が下記特性を有することを特徴とする基板用耐熱フィルム。(1) レーザー回折粒度分布法を用いて測定した90%平均粒子径が15μm未満(2)アスペクト比(平均粒径/平均厚み)が35以上(3) 熱天秤法で室温から400°Cまで昇温した時に測定される重量減少が0.5重量%未満

IPC (7件)：

C08L101/00 , C08J 5/18 CEZ , C08K 7/00 , C08L 71/10 , C08L 79/08 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (7件)：

C08L101/00 , C08J 5/18 CEZ , C08K 7/00 , C08L 71/10 , C08L 79/08 B , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R

Fターム (20件)：

4F071AA02 , 4F071AA41 , 4F071AA60 , 4F071AA84 , 4F071AB30 , 4F071AD05 , 4F071AD06 , 4F071AE17 , 4F071AF45 , 4F071AF45Y , 4F071AH13 , 4F071BA01 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4J002AA01W , 4J002CJ00W , 4J002CM04X , 4J002DJ056 , 4J002FA006 , 4J002FA016

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭56-151757
特開昭61-041542
特開平4-202558

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