光素子モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357478
公開番号（公開出願番号）：特開2001-174671
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】高い光結合効率を容易に得る。【解決手段】ガラス、プラスチックなどの成形品よりなる透明構造体31の一面には直角三角形状突部31aが一体に形成され、その垂直面33に光ファイバ15の端面が突き当てられて位置決めされて透明構造体31上に配され、透明構造体31の反対の面には、フィディシャルマークを利用して位置合せを行って、突部31aと対向して、発光素子又は受光素子37がフェースダウンボンディングされ、素子37の発光面又は受光面と光ファイバ15の端面のコアとの間に突部31aの斜面34を反射面とした光の通路が構成される。

請求項（抜粋）：

素子面から直角方向に光を放射する半導体発光素子又は素子面と直角方向から光を受光する半導体受光素子(以下両素子を代表して光半導体素子と記す)と、光導波路体の光路とを光結合させる光素子モジュールであって、上記光半導体素子と上記光導波路体との間に透明構造体を備え、上記透明構造体の上記光導波路体側の面に突部が一体に形成され、上記突部は上記光導波路体の端面と衝合して光導波路体を位置決めする位置決め面と、その位置決め面に衝合した上記光導波路体と、上記光半導体素子との間に、折曲げられた光の通路を構成する反射面とが形成されてあり、上記透明構造体の上記光半導体素子側の面には支持壁部が一体に突出形成され、その支持壁部の突出面に配線基板が対接固定され、その配線基板の上記透明構造体との対向面上に光半導体素子がその素子面を上記透明構造体を介して上記反射面と対向させて取付けられていることを特徴とする光素子モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 , H01S 5/022 , H01L 31/02 C

Fターム (21件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA03 , 2H037BA11 , 2H037BA12 , 2H037CA38 , 2H037DA36 , 5F073AB16 , 5F073AB28 , 5F073AB29 , 5F073EA29 , 5F073FA06 , 5F073FA23 , 5F073FA27 , 5F073FA30 , 5F088AA01 , 5F088BA16 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA14 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (6件)

光結合部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-264313 出願人：日本電信電話株式会社
反射面を有する光電子インターフェース装置およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-183007 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
光送受信半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-009704 出願人：株式会社東芝

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