特許
J-GLOBAL ID:200903027874243583

電子部品装着方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-256441
公開番号(公開出願番号):特開2001-085895
出願日: 1999年09月10日
公開日(公表日): 2001年03月30日
要約:
【要約】【課題】 回路基板の位置決め時間を短縮して生産性の向上が図れる電子部品装着方法および装置を提供する。【解決手段】 ロータリーヘッド6のノズル取り付け位置であるハウジング4には、このハウジング4の軸心13a周りに水平方向に回転駆動可能な回転ロッド5を設け、回転ロッド5の先端に吸着ノズル3を直接に取り付けるか吸着ノズルをその軸心13b周りに自転させる回転駆動体12を介して取り付ける。
請求項(抜粋):
部品の装着を受ける基板を装着位置に応じて水平面内で移動させるとともに、ロータリーヘッドに吸着ノズルが取り付けられ、部品供給位置で前記吸着ノズルが取り出した部品を前記ロータリーヘッドが回転して部品装着位置に移動し、前記吸着ノズルが保持している部品を前記基板に装着するに際し、部品装着位置に到着した吸着ノズルを、前記基板における前回の部品装着位置と今回の部品装着位置との違いに応じて前記ロータリーヘッドの回転とは独立して水平移動させて前記基板の移動量を前記吸着ノズルの前記水平移動で補填する電子部品装着方法。
Fターム (4件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CD04 ,  5E313EE24
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-107987
  • 部品装着方法とその装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-264685   出願人:松下電器産業株式会社
  • 電子部品実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-199922   出願人:松下電器産業株式会社
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