特許
J-GLOBAL ID：200903027885828958
パワー半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-018178
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235175
出願日： 2003年01月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】パワー半導体の金属ベースに直線フィンを設ける構造において、信頼性の高い構造を提供する。【解決手段】電流をスイッチングするパワー半導体素子,該パワー半導体素子を接着する回路パターン付絶縁基板,該絶縁基板を接着する金属ベース、を有するパワー半導体モジュールの構造において、金属ベースの前記絶縁基板接着面の対向面には、絶縁基板下の領域に直線型のフィンを有し、かつ、絶縁基板の形状は、該直線型フィンのストライプ方向の長さが、垂直方向の長さ以下であることを特徴とするパワー半導体モジュールの構造。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電流をスイッチングするパワー半導体素子、前記パワー半導体素子を接着する回路パターンを有する絶縁基板、前記絶縁基板を接着する金属ベースを少なくとも有するパワー半導体モジュールであって、
前記金属ベースの前記絶縁基板接着面の対向面には、前記絶縁基板下の領域に直線型のフィンを有し、前記絶縁基板の形状は、前記直線型フィンのストライプ方向の長さが、前記垂直型フィンの垂直方向の長さより短いことを特徴とするパワー半導体モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BC06
, 5F036BD14
出願人引用 (3件)
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電力変換装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-145393
出願人：株式会社日立製作所
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半導体モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-239590
出願人：株式会社日立製作所
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冷却器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-167576
出願人：株式会社東芝
審査官引用 (3件)
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電力変換装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-145393
出願人：株式会社日立製作所
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半導体モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-239590
出願人：株式会社日立製作所
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冷却器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-167576
出願人：株式会社東芝
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