特許
J-GLOBAL ID:200903032714657628
冷却器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山下 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-167576
公開番号(公開出願番号):特開2002-368170
出願日: 2001年06月04日
公開日(公表日): 2002年12月20日
要約:
【要約】【課題】 熱膨張や熱収縮による熱応力および変形を抑えた構成の冷却器を提供する。【解決手段】 上蓋部と下蓋部から構成される冷却器1の上蓋部は、アルミ材2と表面側に位置する金属基複合材とで構成され、内面側にフィンが設けられる。金属基複合材は、各相のスイッチング素子が取付けられた絶縁基板4u,4v,...,4zを取付ける部分に、それぞれ6個に分けて金属基複合材3u,3v,...,3zとして配置される。金属基複合材を複数(6個)に分けたことにより、アルミ材2と金属基複合材3u,3v,...,3zとの熱膨張係数の差による変形が生じても金属基複合材の周辺部の変形量が緩和され、熱応力を小さく抑えることができるため、亀裂の発生を防止できる。
請求項(抜粋):
複数の発熱素子を冷却する冷却器において、少なくとも1個の発熱素子をそれぞれ実装した複数の絶縁基板と、これらの絶縁基板をそれぞれ接合した、複数に分けた金属基複合材と、これらの金属基複合材を接合し、前記金属基複合材の部分を冷却するために配置したフィンを有するアルミ材とを備えたことを特徴とする冷却器。
IPC (4件):
H01L 23/473
, H01L 23/36
, H01L 23/373
, H01L 23/40
FI (4件):
H01L 23/40 C
, H01L 23/46 Z
, H01L 23/36 M
, H01L 23/36 Z
Fターム (5件):
5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BB05
, 5F036BD01
, 5F036BD03
引用特許:
審査官引用 (8件)
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パワー半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-028115
出願人:株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
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半導体実装用絶縁回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-325570
出願人:三菱マテリアル株式会社
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電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-145393
出願人:株式会社日立製作所
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