特許
J-GLOBAL ID：200903027900001631
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292331
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110879
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤーボンディングのためのメッキエリアの精度を目視で容易に確認できるようにする。【解決手段】 ダイパッド3上に搭載された半導体素子4と、この半導体素子4の上面の電極とリードフレーム1の端子部5とを電気的に接続したワイヤー6と、端子部5の下面と側面とを露出させた状態で、ワイヤー6を含む半導体素子4の外囲領域を封止してなる封止樹脂7とを備えたノンリードタイプの樹脂封止型半導体装置において、リードフレーム1の端子部5に、ワイヤー接続用の銀メッキのエリアを規定する溝8を設ける。目視で容易にメッキエリアの精度を確認することができ、検査コストを抑えることができる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの吊りリードで支持されたダイパッド上に搭載された半導体素子と、この半導体素子の上面の電極とリードフレームの端子部とを電気的に接続したワイヤーと、端子部の下面と側面とを露出させた状態で、ワイヤーを含む半導体素子の外囲領域を封止してなる封止樹脂とを備えたノンリードタイプの樹脂封止型半導体装置において、リードフレームの端子部に、ワイヤー接続用の銀メッキのエリアを規定する溝を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/50 D
5F067AA01
, 5F067AA19
, 5F067AB03
, 5F067AB04
, 5F067BB04
, 5F067BB10
, 5F067BC13
, 5F067BD05
, 5F067DA16
, 5F067DA18
, 5F067DC13
, 5F067DC17
, 5F067DF03
, 5F067DF06
