特許
J-GLOBAL ID：200903044814962566
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-101165
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297917
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 従来のSOP/QFP系の樹脂封止半導体パッケージと同程度に低コストで製造することが可能で、リードレスの場合と同様に高密度実装化することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明に係る樹脂封止半導体パッケージ18は、アウターリードレスの樹脂封止半導体パッケージとなっている。即ち、半導体チップ15が樹脂封止パッケージングされている樹脂封止半導体パッケージ18において、インナーリード12の下面及び側面はモールド樹脂部17から露出しており、これら露出しているインナーリード12の下面及び側面がハンダ層20を介してプリント配線基板19の配線パターンに接続されている。即ち、モールド樹脂部17から露出しているインナーリード12の下面及び側面が樹脂封止半導体パッケージ18の外部接続端子として機能している。
請求項（抜粋）：
ダイパッド及びインナーリードを有するリードフレームと、前記ダイパッド上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記インナーリードの一端を接続する金属細線と、前記ダイパッド、前記インナーリード、前記半導体チップ、及び前記金属細線を覆って封止しているモールド樹脂部と、を具備し、前記インナーリードの他端の側面及び下面が、前記モールド樹脂部から露出していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 23/50 R
, H01L 23/28 A
, H01L 23/12 L
