特許

J-GLOBAL ID：200903027917120235

プローバ

発明者： 田子 一弘
出願人/特許権者： 株式会社東京精密 ,  株式会社東精エンジニアリング
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  倉地 保幸 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-227833
公開番号（公開出願番号）：特開2007-040926
出願日： 2005年08月05日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】 高電圧を印加して大電流を流す1チップの半導体装置を、高スループットで測定できるプローバの実現。【解決手段】 1チップの半導体装置5をテスタで検査をするために、各テスタの端子を半導体装置の電極に接続するプローバであって、1チップの半導体装置の電極に対応して配置されると共にテスタの端子に接続され、電極に接触することにより、電極をテスタの端子に電気的に接続するプローブ43,44と、1チップの半導体装置を複数個保持するチャックステージ20と、チャックステージを移動及び回転する移動回転機構15-18とを備える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

1チップの半導体装置をテスタで検査をするために、各テスタの端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、 前記1チップの半導体装置の電極に対応して配置されると共に前記テスタの端子に接続され、前記電極に接触することにより、前記電極を前記テスタの端子に電気的に接続するプローブと、 前記1チップの半導体装置を複数個保持するチャックステージと、 前記チャックステージを移動及び回転する移動回転機構とを備えることを特徴とするプローバ。

IPC (2件)：

G01R 31/28 ,  G01R 1/067

FI (2件)：

G01R31/28 K ,  G01R1/067 C

Fターム (14件)：

2G011AB01 ,  2G011AC06 ,  2G011AE03 ,  2G132AE01 ,  2G132AE03 ,  2G132AE04 ,  2G132AF02 ,  2G132AF03 ,  2G132AF07 ,  2G132AF08 ,  2G132AL03 ,  2G132AL09 ,  2G132AL21 ,  2G132AL25

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プロービング方法およびプローバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-304682   出願人：株式会社東京精密
• プローバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-365693   出願人：株式会社東京精密