特許
J-GLOBAL ID：200903031437409380

プローバ

発明者：
和田 榮造

和田 榮造 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365693
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170855
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 スループットが低下することなく、かつ半導体デバイスの電極バッド及びプローブカード等に損傷を与えることがないカード保持具を備えているプローバを提供する。【解決手段】 本発明のプローバは、ウェハ10のチャック機構4はヒートプレート5を備えており、プローブカード1はカード保持具2に載置され、カード保持具がヘッドプレート3に固定される構造となっている。カード保持具は、熱伝導性の良い材質と熱膨張係数の小さい材質との組み合わせにより構成されており、ヒートプレートからの熱影響をなくすようにしている。
請求項（抜粋）：
ウェハ上に形成された複数の半導体デバイスの電極パッドに対応して多数の触針が配列されたプローブカードと、該プローブカードを載置し、ヘッドプレートに上面又は下面の一部が着脱自在に固定されるカード保持具と、加熱装置を備えているウェハのチャック機構と、該チャック機構を駆動して該プローブカードの触針と該半導体デバイスの電極パッドとを接触させる駆動機構とを具備しているプローバにおいて、前記カード保持具が、熱伝導性の良い材質と熱膨張係数の小さい材質との組み合わせにより構成されていることを特徴とするブローバ。
IPC (4件)：
H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28
FI (5件)：
H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/28 K
Fターム (27件)：
2G003AD01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG08 ,  2G003AG11 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AB10 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  2G032AB02 ,  2G032AE04 ,  2G032AF02 ,  2G032AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ02
引用特許：
審査官引用 (6件)
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