特許
J-GLOBAL ID:200903027931347200
可撓性回路基板、その製造方法およびそれを使用した電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 永坂 友康
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-244012
公開番号(公開出願番号):特開2009-076663
出願日: 2007年09月20日
公開日(公表日): 2009年04月09日
要約:
【課題】可撓性回路基板において折曲げ部における基板の屈曲性を改善する可撓性回路基板を提供する。【解決手段】本発明は、折曲げ部によって隔てられた第1部分および第2部分を含む基材であり、該基材が第1表面および第2表面を有し、前記折曲げ部の該第2表面側に複数の薄肉部を有し、該薄肉部が折曲げ方向と交差する方向に前記基材の一方の側端面近傍から他方の側端面近傍まで延在し、相互に隣接する該複数の薄肉部間に支持部を有し、該薄肉部の前記折曲げ方向における幅が該支持部の前記折曲げ方向における幅よりも大きい可撓性材料からなる基材と、前記基材の前記第1表面に密着して形成された導電性材料からなる回路体と、該回路体の表面の少なくとも一部を覆うように前記第1表面上に設けられたカバー層と、を備える可撓性回路基板を提供する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
折曲げ部によって隔てられた第1部分および第2部分を含む導電性材料からなる基材であり、該基材が第1表面および第2表面を有し、前記折曲げ部の該第2表面側に折曲げ方向に隣接する複数の薄肉部を有し、該薄肉部が折曲げ方向と交差する方向に延在し、相互に隣接する該複数の薄肉部間に支持部を有し、該薄肉部の前記折曲げ方向における幅が該支持部の前記折曲げ方向における幅よりも大きい可撓性材料からなる基材と、
前記基材の前記第1表面に密着して形成された回路体と、
該回路体の表面の少なくとも一部を覆うように前記第1表面上に設けられたカバー層と、
を備える可撓性回路基板。
IPC (3件):
H05K 1/02
, H05K 3/28
, H05K 3/00
FI (4件):
H05K1/02 C
, H05K1/02 B
, H05K3/28 B
, H05K3/00 K
Fターム (18件):
5E314AA36
, 5E314BB06
, 5E314CC07
, 5E314FF06
, 5E314GG10
, 5E314GG17
, 5E314GG24
, 5E314GG26
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB19
, 5E338BB28
, 5E338BB56
, 5E338CD13
, 5E338EE27
, 5E338EE28
, 5E338EE32
, 5E338EE33
引用特許:
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