ソケット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006301
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208221
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】ICチップ等の電子部品との接触部分における接触力のばらつきを抑えて接触抵抗を安定化させるとともに、インダクタンスの小さいソケットを提供する。【解決手段】本発明のソケット1は、着脱自在に保持したICチップ5を外部回路に接続するための多数のコンタクトピン9を有し、ICチップ5のICリード11の屈曲部11aに対してコンタクトピン9の接点部9aを押し付けることによってコンタクトピン9の接点部9aとICリード11の屈曲部11aとを電気的に接続するように構成されている。コンタクトピン9の接点部は、ほぼ平面形状に形成されている。コンタクトピン9のばね部92の近傍には、その接点部をICリード11の屈曲部11aに押し付けた状態で外部端子91の近傍の部分と接点部とを電気的に接続可能なバイパス用接続部97が設けられている。

請求項（抜粋）：

着脱自在に保持した電気素子を外部回路に接続するための導電部材を有し、前記電気素子の接続端子の屈曲部に対して前記導電部材の接点部を押し付けることによって前記電気素子の接続端子と前記導電部材とを電気的に接続するように構成され、該導電部材の接点部が、ほぼ平面形状に形成されていることを特徴とするソケット。

Fターム (4件)：

5E024CA07 , 5E024CB01 , 5E024CB02 , 5E024CB04

引用特許：

審査官引用 (12件)

ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-166059 出願人：山一電機株式会社
半導体装置用ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-301792 出願人：三菱電機株式会社
ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-071675 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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