特許

J-GLOBAL ID：200903027966688859

電気構造およびその形成方法

発明者： ミゲル・アンゲル・ヒマレス ,  シンシア・スーザン・ミルコヴィッチ ,  マーク・ビンセント・ピアソン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131843
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357853
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 第1の基板を第2の基板に結合する導電性構造における熱によって生じる応力を低減する電気構造およびそれに付随する製作方法の提供。【解決手段】 第1の導電体14は第1の基板12に装着され、第2の導電体は第2の基板に装着される。第1の導電体ははんだバンプを含むことができ、第2の導電体は、鉛とスズとの共融合金などの共融合金を含むことができる。あるいは、第2の導電体は融点が第1の導電体の融点より低い共融合金を含むことができる。第1の導電体の一部を、はんだ付け不能な非導電性の材料18で被覆する。第1の導電体の融点は第2の導電体の融点よりも高い。第1の導電体と第2の導電体は、第1の導電体の被覆されていない表面における表面接着によって機械的および電気的に結合される。この接着結合は、第1の導電体の融点と第2の導電体の融点の間の温度を加えた結果による。

請求項（抜粋）：

第1の基板と、前記第1の基板に機械的および電気的に結合された第1の導電体と、前記第1の導電体の被覆されない表面が残るように前記第1の導電体の表面の一部がはんだ付け不能な非導電性の材料によって被覆された、はんだ付け不能な非導電性の被覆材料と、前記第1の導電体の前記被覆されていない表面における表面接着によって前記第1の導電体に機械的および電気的に結合され、前記第1の導電体の融点より融点が低い第2の導電体と、前記第2の導電体に機械的および電気的に結合された第2の基板とを含む電気構造。

IPC (5件)：

H05K 1/14 ,  H01R 4/02 ,  H01R 12/06 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 3/36

FI (5件)：

H05K 1/14 A ,  H01R 4/02 A ,  H05K 3/34 512 Z ,  H05K 3/36 B ,  H01R 9/09 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チップ、半導体装置の製造方法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-110674   出願人：沖電気工業株式会社
• 半導体チップの接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-261864   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-135647   出願人：株式会社東芝
• ハンダ相互結合物構造とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-040821   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション