フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101698
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294544
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】加熱部からの熱をリジット配線基板との接続部へ充分伝達することにより、はんだ接続の信頼性の向上が可能なフレキシブル配線基板を得る。【解決手段】複数の層からなり接続されるリジット配線基板7の第1の接続端子8と対応する一方の表面に形成された第2の接続端子11と、他方の表面の第2の接続端子11と対応する位置に形成されたランド部12と、第2の接続端子11とランド部12との間を貫通するスルーホール13と、スルーホール13内に施され第2の接続端子11とランド部12との間を接続する熱伝導率の高い金属めっき14とで構成する。

請求項（抜粋）：

複数の層からなり接続されるリジット配線基板の第1の接続端子と対応する一方の表面に形成された第2の接続端子と、他方の表面の上記第2の接続端子と対応する位置に形成されたランド部と、上記第2の接続端子と上記ランド部との間を貫通するスルーホールと、該スルーホール内に施され上記第2の接続端子と上記ランド部との間を接続する熱伝導率の高い金属めっきとを備えたことを特徴とするフレキシブル配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/14 , G01D 21/00 , G01N 21/88 , H05K 3/36

FI (4件)：

H05K 1/14 C , G01D 21/00 N , G01N 21/88 F , H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (15件)

複合プリント基板の接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-330147 出願人：シャープ株式会社
特開平4-336451
特開平4-188689

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