特許
J-GLOBAL ID：200903089362472209

複合プリント基板の接合方法

発明者：
佐藤 守正

佐藤 守正 について

, 
斎藤 正浩

斎藤 正浩 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-330147
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177533
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 可撓性基板のリード電極と硬質基板のリード電極との半田付けにおいて、接合強度が大なるプリント基板の接合方法を提供することを目的とする。【構成】 可撓性基板21に設けられたリード電極21aに複数のスリット21bを設け、この可撓性基板21と硬質基板24との接合において、予備半田25された硬質基板24のリード電極24aに前記リード電極21aを対向させて合わせ、予備半田25を加熱することによってリード電極21aと24aを接合する。
請求項（抜粋）：
片面または両面に配線回路を有し、複数のくし歯状リード電極部を有した可撓性基板と両面または多層に配線回路を有する硬質基板とを配線接続する複合プリント基板の接合方法において、前記可撓性基板の複数のくし歯状電極部のリード電極に複数のスリット部を設け、該可撓性基板と予備半田された複数のリード電極を有する硬質基板とを各リード電極を相互に対向するように接合し、前記予備半田を加熱溶融させ配線接続させるようにしたことを特徴とする複合プリント基板の接合方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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