特許
J-GLOBAL ID：200903027970747746
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385436
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184891
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 入出力端子の平板部の幅に起因する共振が高周波信号の伝送特性に影響を及ぼし、所望の高周波伝送特性が得られず、また半導体パッケージを外部電気回路基板等にネジ止めした際の変形が入出力端子に直接加わり平板部にクラックを生じ易いという問題があった。【解決手段】 入出力端子3は、略四角形の誘電体から成り、上面に1辺から対向する他辺にかけて形成された線路導体7を有する平板部6と、平板部6の上面に線路導体7を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部8とから構成され、平板部6の線路導体7に略平行な両側面及び下面が嵌入される溝4aが上面に形成されるとともに線路導体7方向における幅が下部で小さくなっている金属基台4上に嵌入載置されて、金属基台4とともに取付部に嵌着されている。
請求項（抜粋）：
上側主面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、該基体の上側主面に前記載置部を囲繞するように取着されると共に側部に切欠部または貫通孔から成る入出力端子の取付部が形成された金属枠体と、前記取付部に嵌着されて前記半導体素子と外部電気回路とを電気的に接続する入出力端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記入出力端子は、略四角形の誘電体板から成り、上面に1辺から対向する他辺にかけて形成された線路導体を有する平板部と、該平板部の上面に前記線路導体を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部とから構成されており、前記平板部の前記線路導体に略平行な両側面および下面が嵌入される溝が上面に形成されるとともに前記線路導体方向における幅が下部で小さくなっている金属基台上に嵌入載置されて、該金属基台とともに前記取付部に嵌着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/02
, H01L 23/12 301
H01L 23/04 E
, H01L 23/02 H
, H01L 23/12 301 Z
