特許
J-GLOBAL ID:200903056392028502
光導波路デバイス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 昂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-307404
公開番号(公開出願番号):特開2000-131658
出願日: 1998年10月28日
公開日(公表日): 2000年05月12日
要約:
【要約】【課題】 本発明は進行波電極に高周波電界を印加するセラミック端子の接地を強化して、光導波路デバイスのマイクロ波特性を改善することを目的とする。【解決手段】 金属パッケージ内に、光導波路の形成された電気光学効果を有する基板上に該光導波路を通過する光を制御する進行波電極と接地電極とを設けてなる導波路チップを収容し、前記進行波電極へセラミック基板上に形成されたマイクロストリップ線路を介して高周波電界を印加する光導波路デバイスにおいて、前記セラミック基板の側面及び裏面をメタライズするとともに該裏面に金属ブロックを接合して構成したセラミック端子を、該セラミック基板に近い線膨張係数を有するフレームを介して前記金属パッケージに固定して構成する。
請求項(抜粋):
金属パッケージ内に、光導波路の形成された電気光学効果を有する基板上に該光導波路を通過する光を制御する進行波電極と接地電極とを設けてなる導波路チップを収容し、前記進行波電極へセラミック基板上に形成されたマイクロストリップ線路を介して高周波電界を印加する光導波路デバイスにおいて、前記セラミック基板の側面及び裏面をメタライズするとともに該裏面に金属ブロックを接合して構成したセラミック端子を、該セラミック基板に近い線膨張係数を有するフレームを介して前記金属パッケージに固定したことを特徴とする光導波路デバイス。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (21件):
2H047KA04
, 2H047KA06
, 2H047LA12
, 2H047NA02
, 2H047QA03
, 2H047RA08
, 2H047TA12
, 2H047TA37
, 2H079AA02
, 2H079AA12
, 2H079BA03
, 2H079CA04
, 2H079DA03
, 2H079DA28
, 2H079EA03
, 2H079EA05
, 2H079EA33
, 2H079EB04
, 2H079HA14
, 2H079JA05
, 2H079JA09
引用特許: