特許

J-GLOBAL ID：200903027970786296

電子部品実装用基板

発明者： 水越 宏明
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115055
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307203
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 電源とグランドの導体層間でコンデンサを形成する構成で、高周波電流が重畳して発生する輻射ノイズのレベルを低減する。【解決手段】 多層プリント基板11は、4層の導電層12a〜12dを絶縁層13a〜13cを介して積層されている。内部の電源導体層12bは、外周縁部から後退寸法dだけ後退した位置に形成されている。これにより、電源導体層12bに高周波電流成分が重畳したときに、外周縁部に流れることで発生する輻射ノイズのレベルを低減することができる。

請求項（抜粋）：

導体層として少なくとも電源ラインに接続される電源導体層と、グランドラインに接続されるグランド導体層とを備え、これらが絶縁層を介して対向した状態に配置形成された電子部品実装用基板において、前記電源導体層は、外周縁部が前記グランド導体層が形成される領域に対して所定の後退寸法だけ内側に後退した位置となるように形成されていることを特徴とする電子部品実装用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 1/02 N ,  H05K 9/00 R

Fターム (11件)：

5E321AA17 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD23 ,  5E338CD25 ,  5E338EE13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線基板装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-284688   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 多層プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051426   出願人：株式会社リコー
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-213187   出願人：株式会社東芝