特許
J-GLOBAL ID：200903028091965426

半導体装置

発明者：
塚本 信夫

塚本 信夫 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (4件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  松山 隆夫 ,  武藤 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-312006
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128250
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 トランスファモールドによるパッケージを有し、検査や調整が容易でかつ小型化された半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置1は、樹脂パッケージ2と、樹脂パッケージ2から側方に突出する複数の電極端子4と、検査または調整用の端子に対する誤接触を防ぐための絶縁被覆6とを含む。複数の電極端子4は、半導体装置1の定常使用状態において使用される端子である。絶縁被覆6の下には、樹脂パッケージの表面上に端面が露出するように検査または調整用の端子が形成されている。必要に応じて絶縁被覆6は剥離され、プローブ8が検査または調整用の端子に接触することで、内部信号を確認したり調整用の信号を入力したりすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子と、 前記半導体素子を樹脂封止して収容する樹脂パッケージと、 定常使用状態において前記半導体素子に対して信号または電流を授受するための第1の端子と、 前記第1の端子とは異なるノードに接続され、前記定常使用状態とは異なる調整状態または検査状態において前記半導体素子に対して信号または電流を授受するための第2の端子とを備え、 前記第1の端子は、前記樹脂パッケージから一端が突出した形状を有し、 前記第2の端子は、一端の端面が前記樹脂パッケージの表面上に露出して形成される、半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/50
FI (2件)：
H01L23/28 A ,  H01L23/50 X
Fターム (5件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  5F067CD01 ,  5F067CD06
引用特許：
出願人引用 (2件)

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