特許

J-GLOBAL ID：200903028101090105

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 三浦 道晃 ,  有我 利一 ,  上前 昌己 ,  幅崎 康晴 ,  焼田 俊一
出願人/特許権者： 日本カーバイド工業株式会社 ,  エヌシーアイ電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263181
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101232
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【目的】配線密度の高いプリント配線板を提供する。【構成】導体回路及びビアホールが同一面に形成された樹脂層及び導体層より成る積層回路板の該導体回路の面側並びにコア基材の間にプリプレグを配置して積層し、サブトラクティブ方法で該導体層をエッチングして回路パターンを形成するプリント配線板及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

コア基材、プリプレグ及び積層回路板を積層して成るプリント配線板及びその製造方法において、導体回路及びビアホールが同一面に形成された樹脂層及び導体層より成る積層回路板の該導体回路の面側並びにコア基材の間にプリプレグを配置して積層し、サブトラクティブ方法にて該導体層をエッチングして回路パターンを形成することを特徴とするプリント配線板及びその製造方法。

Fターム (8件)：

5E346AA43 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線板、配線板用基板及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-147510   出願人：日立化成工業株式会社
• 配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-281835   出願人：日立化成工業株式会社