特許
J-GLOBAL ID：200903028204157763
電子材料用銅合金
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018319
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207229
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：
【要約】【課題】 高い強度,電気伝導性に加え,良好な曲げ性を有する銅合金を提供する。【解決手段】 1.5〜3.5質量百分率(以下%とする)のNi,0.35〜1.0%のSiを含有しさらに0.005〜0.1%のFeおよび/またはZr,Cr,Ti,Moのいずれか1種以上を総量で0.005〜0.2%を含有し,且つ重量比でNi/Si=3〜7になるように調整し残部がCu及び不可避的不純物からなることを規定する。
請求項（抜粋）：
1.5〜3.5質量百分率(以下%とする)のNi,0.35〜1.0%のSi,0.005〜0.1%のFeを含有し,且つ重量比でNi/Si=3〜7になるように調整し,残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とする強度,導電性および曲げ加工性の優れた電子材料用銅合金。
引用特許：
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