特許

J-GLOBAL ID：200903028205660353

固体撮像素子のパッケージ構造

発明者： 池田 健二 ,  嶽野 和彦 ,  浅野 泰宏
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296719
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118967
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 カラーフィルタの劣化を防止する。【解決手段】 筐体11の凹部12にチップ13を収納し、この凹部12内を透明樹脂で充填して、紫外線領域の短波長の光を吸収する樹脂層17を形成する。そして、樹脂層17を被ってガラス板18を装着することで、樹脂層17の表面を保護する。

請求項（抜粋）：

カラーフィルタが装着された固体撮像素子チップを封止する固体撮像素子のパッケージ構造であって、上記固体撮像素子チップを収納するパッケージ筐体と、上記固体撮像素子チップの受光面を被って上記筐体に装着され、光学的に透明な保護板と、上記固体撮像素子チップと上記保護板との間に充填され、特定波長の光を吸収する樹脂層と、を備えたことを特徴とする固体撮像素子のパッケージ構造。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  G02B 5/20 101 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (6件)：

G02B 5/20 101 ,  H04N 5/335 V ,  H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 B ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (28件)：

2H048BA02 ,  2H048BB33 ,  2H048BB37 ,  2H048BB47 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109EE02 ,  4M109EE12 ,  4M109EE13 ,  4M109GA01 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118GC07 ,  4M118HA09 ,  4M118HA11 ,  4M118HA14 ,  4M118HA35 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5F088BA13 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088HA12 ,  5F088JA11 ,  5F088LA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 固体撮像素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-249706   出願人：三洋電機株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-079724   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-014885   出願人：日本電気株式会社