めっき装置及びめっき方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-153420
公開番号（公開出願番号）：特開2004-353048
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】基板の外周部をより確実にシールした状態でめっきを行うことができ、特に少量で小ロット製品の場合に適し、装置としての小型化を図れるようにする。【解決手段】側面に開口部42cを備え内部にアノード46を配置しためっき槽32と、表面を露出させ外周部をシールリング140でシールしカソード電極142と接触させた状態で基板Wを保持する基板ホルダ34とを備え、基板ホルダ34でめっき槽32の開口部42cを水密的にシールしめっき槽32内に導入しためっき液に基板ホルダ34で保持した基板Wの露出表面を接触させてめっきを行うようにした。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

側面に開口部を備え内部にアノードを配置しためっき槽と、表面を露出させ外周部をシールリングでシールしカソード電極と接触させた状態で基板を保持する基板ホルダとを備え、前記基板ホルダで前記めっき槽の開口部を水密的にシールし前記めっき槽内に導入しためっき液に前記基板ホルダで保持した基板の露出表面を接触させてめっきを行うようにしたことを特徴とするめっき装置。

IPC (2件)：

C25D17/00 , C25D17/06

FI (3件)：

C25D17/00 B , C25D17/06 A , C25D17/06 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

めっき装置およびめっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-327101 出願人：日立協和エンジニアリング株式会社
基板メッキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-017851 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
液切処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-086832 出願人：株式会社アルメックス

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