特許
J-GLOBAL ID：200903028209464397
電気アセンブリ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-121052
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056115
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 2つの回路部材(たとえばプリント回路板および電子モジュールまたは半導体チップ)の導体の対を効果的に電気的に結合する、電気アセンブリとそれと共に使用する起動機構を提供する。【解決手段】 剛性プレートが、第1の回路部材に対して(たとえば直立ピンを使用して)固定して配置され、圧力プレートが、剛性部材に対して移動可能に配向され、アクチュエータ(たとえば、ねじ)が剛性部材内で移動して、圧力プレートを第2回路と係合させる。この係合によって、第2回路部材の導体が、第1回路部材の導体と強制的に係合する。どちらの構造も傷つけずに結合を強化するため、はんだボールおよび樹枝状部材も使用することができる。こうして得られるアセンブリは、本発明が特に関係する超小型電子パッケージング構造の設計において非常に望ましいように、最終位置にあるときに低いプロフィールをもたらす。本発明は、回路部材の少なくとも1つで、効果的な放熱も保証する。
請求項（抜粋）：
複数の電気導体を含む第1回路部材と、前記第1回路部材の個々の電気導体と電気的に係合するように適合された複数の電気導体を含む第2回路部材と、前記第1回路部材に対して実質的に固定して配置された実質的に剛性の部材と、実質的に剛性の前記部材に対して独立に移動でき、前記第2回路部材と強制的に係合するように適合された圧力プレートと、実質的に剛性の前記部材内に移動可能に配置され、前記圧力プレートと係合して、前記第2回路部材と強制的に係合させ、前記第1および第2回路部材の電気導体を係合させるように適合されたアクチュエータ部材とを備える電気アセンブリ。
IPC (5件)：
H01L 23/40
, H01L 21/60 311
, H01L 21/603
, H01L 23/12
, H05K 1/18
H01L 23/40 E
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/603 A
, H05K 1/18 F
, H01L 23/12 L
