特許
J-GLOBAL ID：200903028215444136

スパッタリング用ターゲット接合体及びその製造方法

発明者：
鈴木 秀晃

鈴木 秀晃 について

, 
柴山 卓眞

柴山 卓眞 について


出願人/特許権者：
株式会社高純度化学研究所

株式会社高純度化学研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359624
公開番号（公開出願番号）：特開2001-140064
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 スパッタリング用のターゲット材とバッキングプレート材を接合するときに、両材の接合体の反りを抑制し、さらに接合体に機械的な応力を加えることによって発生する接合体の残留歪を低減すること及びそのような接合体を得ること。【解決手段】 ターゲット材とプレート材の間にろう材を介した接合体を加熱したのち、冷却するときに冷却とともに発生する反り量を断続的に測定し、その都度、発生した反りを相殺する逆反りを加える。
請求項（抜粋）：
スパッタリングターゲットのターゲット材とバッキングプレート材の間にろう材を介した接合体を加熱したのち、冷却するときに冷却とともに発生する反りを断続的に測定し、その都度発生した反りを相殺する逆反りを加えて両材の接合体の反りを抑制するとともに接合体に逆反りの機械的な応力を加えることによって発生する接合体の残留歪を低減したことを特徴とするスパッタリング用ターゲット接合体。
Fターム (2件)：
4K029DC24 ,  4K029EA00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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