特許
J-GLOBAL ID：200903028230448067
冷却装置及び冷却方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-343011
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249612
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 自然対流を利用して例えば電子部品等の熱源を効果的に冷却する。【解決手段】 筐体28内に延設され、外面32と、内面34と、吸気口40と、排気口42とを有する流路30と、流路30内に収容された流体媒体36と、熱を発生させる電子部品24に隣接して配設され、外面において電子部品24に熱伝導可能に連結され、及び流路30に熱伝導可能に配設され、電子部品24と流路30との間の温度差を維持する熱伝導部材とを設ける。
請求項（抜粋）：
筐体内に延設され、外面と、内面と、吸気口と、排気口とを有する流路と、上記流路内に収容された流体媒体と、熱を発生させる電子部品に隣接して配設され、外面において該電子部品に熱伝導可能に連結されるとともに、上記流路に熱伝導可能に配設され、該電子部品と該流路との間の温度差を維持する熱伝導部材とを備える冷却装置。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, F25D 1/00
, H01L 23/467
, H05K 7/20
F25D 1/00 B
, H05K 7/20 F
, H05K 7/20 G
, H05K 7/20 Z
, H01L 23/36 D
, H01L 23/46 C
3L044AA04
, 3L044BA06
, 3L044DA01
, 3L044FA03
, 3L044KA03
, 3L044KA04
, 3L044KA06
, 5E322AA11
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322EA11
, 5E322FA04
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BB43
, 5F036BC33
