特許

J-GLOBAL ID：200903052403634277

ノートブック型コンピュータの放熱構造

発明者： 植田 晃 ,  鈴木 真純 ,  平野 実 ,  濱口 豊和 ,  秀澤 茂
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-270245
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116137
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ノートブック型コンピュータの放熱構造に関し、ノートブック型コンピータにおいて、高発熱部(例えば、CPU)の放熱を効率良く行なうことができる放熱構造を実現することを目的とする。【解決手段】 本体部と、表示部と、該本体部と表示部を接続する軸とを有し、前記軸が本体部と一定の間隔をもって配置されており、前記軸の下方にある本体部に、放熱手段を設けて成るように構成する。

請求項（抜粋）：

本体部と、表示部と、該本体部と表示部を接続する軸とを有し、前記軸が本体部と一定の間隔をもって配置されており、前記軸の下方にある本体部に、放熱手段を設けたことを特徴とするノートブック型コンピュータの放熱構造。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  F28D 15/02

FI (2件)：

G06F 1/00 360 C ,  F28D 15/02 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品の冷却装置及び熱伝導機構部
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-142036   出願人：富士通株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-106459   出願人：株式会社日立製作所