特許
J-GLOBAL ID：200903028250821490
電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-109079
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294650
出願日： 2005年04月05日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】バンプ領域を備える電子部品とパッド電極領域を備える配線基板とを電気的導通を確保して確実に接続する実装方法を提供する。【解決手段】上記課題を解決するため、バンプ領域5を備える電子部品4とパッド電極領域3を備える配線基板2とを電気的導通を確保して接続する実装方法であって、前記配線基板のパッド電極領域の表面は、0.1μm(Rzjis)以上の粗化処理面を備え、当該パッド電極領域の粗化処理面上に半硬化状態の熱硬化型接着樹脂層6を設け、前記電子部品のバンプ領域と配線基板のパッド電極領域とが対向配置されるように重ね合わせ、加圧加熱圧着することを特徴とした電子部品の実装方法を採用する。そして、前記配線基板のパッド電極領域の粗化処理面は、パッド電極をエッチング加工すること等により得られる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
バンプ領域を備える電子部品とパッド電極領域を備える配線基板とを電気的導通を確保して接続する実装方法であって、
前記配線基板のパッド電極領域の表面は、0.1μm(Rzjis)以上の粗化処理面を備え、当該パッド電極領域の粗化処理面上に半硬化状態の熱硬化型接着樹脂層を設け、
前記電子部品のバンプ領域と配線基板のパッド電極領域とが対向配置されるように重ね合わせ、
加圧加熱圧着することを特徴とした電子部品の実装方法。
IPC (4件)：
H05K 3/32
, H01L 21/60
, H05K 3/26
, H05K 3/38
H05K3/32 C
, H05K3/32 B
, H01L21/60 311S
, H05K3/26 F
, H05K3/38 B
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB16
, 5E319CC12
, 5E319CD26
, 5E319GG15
, 5E343EE53
, 5E343GG04
, 5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044LL15
, 5F044QQ01
