特許
J-GLOBAL ID：200903028296502020
超音波圧接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
福田 保夫
, 赤塚 賢次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-059635
公開番号（公開出願番号）：特開2004-268069
出願日： 2003年03月06日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】超音波圧接後の接合部の表層部に大きな変形を生じることなく、凝着(スティッキング)がなく、連続接合により健全且つ信頼性のある強固な接合部を得ることを可能とし、とくにアルミニウム板と鋼板との接合に好適な超音波圧接方法を提供する。【解決手段】重ね合わせたアルミニウム板と鋼板とを接合母材として超音波圧接装置のチップとアンビルとの間に配置し超音波圧接する方法であって、チップと接合母材および/またはアンビルと接合母材の間に炭素質のシートを介挿して超音波を与えることにより前記重ね合わせた金属板を接合する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
重ね合わせたアルミニウム(アルミニウム合金を含む、以下同じ)板と鋼板を接合母材として超音波圧接装置のチップとアンビルとの間に配置し超音波圧接する方法であって、チップと接合母材および/またはアンビルと接合母材の間に炭素質のシートを介挿して超音波を与えることにより前記重ね合わせたアルミニウム板と鋼板とを接合することを特徴とする超音波圧接方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
4E067AA02
, 4E067AA05
, 4E067AB08
, 4E067AD03
, 4E067BF00
, 4E067BF04
, 4E067DA13
, 4E067DA17
, 4E067DC06
, 4E067EC03
審査官引用 (2件)
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超音波溶接装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-145346
出願人：株式会社デンソー
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超音波溶接機
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-121067
出願人：東プレ株式会社
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