特許
J-GLOBAL ID：200903028306907643

発光ユニットの放熱装置及びバックライト装置

発明者：
羽深 旅人

羽深 旅人 について

, 
柴田 博一

柴田 博一 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-136919
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317480
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 多数個の発光ダイオードからの発生熱を効率的に放熱し、全面に亘って温度分布の均一化を図りかつ薄型化を図る。 【解決手段】 配線基板19の同一軸線上に多数個の発光ダイオード12を実装した発光ユニット7に付設される。配線基板19を取り付ける放熱プレート24と、この放熱プレート24に形成された嵌合部24g内に内壁との密着状態を保持して取り付けられたヒートパイプ25と、放熱手段26とを備える。発光ダイオード12から発生した熱を放熱プレート24とヒートパイプ25とにより放熱手段に伝導して放熱する。 【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
配線基板の第1主面上に略同一軸線上に多数個の発光ダイオードを実装してなる発光ユニットに付設され、 上記配線基板の上記第1主面と対向する第2主面に第1主面を重ね合わせ面として組み合わされるとともに、ヒートパイプ嵌合部が設けられた放熱プレートと、 上記放熱プレートの上記ヒートパイプ嵌合部内に、その内壁と密着状態を保持して取り付けられたヒートパイプとを備え、 上記発光ダイオード群からの発生熱を、上記放熱プレートと上記ヒートパイプとによって放熱手段に伝導することを特徴とする発光ユニットの放熱装置。
IPC (7件)：
F21V29/00 ,  F21S2/00 ,  F28D15/02 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/00 ,  H05K7/20
FI (7件)：
F21V29/00 A ,  F28D15/02 L ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/00 N ,  H05K7/20 R ,  F21S1/00 E
Fターム (30件)：
2H089HA40 ,  2H089JA10 ,  2H089QA06 ,  2H089QA11 ,  2H089TA07 ,  2H089TA17 ,  2H089TA18 ,  2H091FA14Z ,  2H091FA32Z ,  2H091FA45Z ,  2H091FD11 ,  2H091FD16 ,  2H091GA11 ,  2H091LA04 ,  2H091LA11 ,  2H091LA16 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  3K014MA03 ,  3K014MA05 ,  3K014MA08 ,  5E322AB05 ,  5E322DB10 ,  5F041AA05 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA35 ,  5F041DB08 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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