フリップチップ用検査治具及びフリップチップ検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060005
公開番号（公開出願番号）：特開平10-239354
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】フリップチップのハンダバンプを潰さず、配線基板への搭載前にチップ単体でその電気検査ができるようにする。【解決手段】フリップチップFのバンプTを接触させる検査用電極3を一平面上に絶縁を確保して多数形成する。各検査用電極3は、内部の導体配線を介して別設の電極に接続しておき、平面上に形成され表面2が平坦な表面層21に形成された凹部30の底面に露出させ、検査用治具1とする。これをその別設の電極を介して所定の検査装置に接続し、各凹部30に、チップFのバンプTの位置を合わせて載置し圧接すればバンプTが検査用電極3に押付けられ導通する。チップのハンダバンプTは、凹部30の中に入り込み、異常変形が防止されるのでチップ単独で電気検査を行うことができる。

請求項（抜粋）：

フリップチップの電気検査を行うためにその接続端子を接触させる検査用電極が一平面上に絶縁を確保して多数形成されていると共に、その検査用電極は、内部の導体配線を介して別設の電極に接続されてなるフリップチップ用検査治具であって、前記各検査用電極は、前記平面上に形成され表面が平坦な表面層に形成された凹部の底面から露出していることを特徴とするフリップチップ用検査治具。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , G01R 31/28

FI (3件)：

G01R 1/073 D , G01R 31/26 J , G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-215069
基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-137223 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
半導体装置のテストボード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-304935 出願人：株式会社日立製作所

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