IC用ソケット

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-096341
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297439
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】接続導体として用いる複数のコイル状接点間のクロストークを低減する。【解決手段】一面にICバンプの配列ピッチと同一ピッチで接点電極22が配列形成され、他面にそれら接点電極22とそれぞれ接続された端子電極23がピッチ拡大されて形成されたプリント配線基板21の上記一面側に基台41を配置する。基台41の凹部29の底面には内周面に磁性膜47を有する貫通孔31が接点電極22と対向して設けられており、これら貫通孔31にコイル状接点33を配置し、ICバンプとの接点部を構成する。各コイル状接点33は磁性膜47によってシールドされる。

請求項（抜粋）：

一面にICバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の上記一面側に配され、中央部外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞれ形成された磁性膜と、その磁性膜が形成された貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接し、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイル状接点とを具備することを特徴とするIC用ソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 , H01L 23/32 , H01R 13/24 , H01R 23/68 303

FI (4件)：

H01R 33/76 , H01L 23/32 A , H01R 13/24 , H01R 23/68 303 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

導電性接触子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-352974 出願人：日本発条株式会社
特開平1-312885
検査用回路基板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-029005 出願人：日本合成ゴム株式会社

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