特許
J-GLOBAL ID:200903028376625386

高周波温度補償回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 正剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-100072
公開番号(公開出願番号):特開2002-299902
出願日: 2001年03月30日
公開日(公表日): 2002年10月11日
要約:
【要約】【課題】 信頼性の高くコストも低い高周波温度補償回路を提供する。【解決手段】 温度の変化によって高周波信号の通過位相が変化するコンポーネントS2Pの入力端と出力端に、所定の温度特性を有するキャパシタC(t)を直列に挿入接続し、温度の変化によってその容量が変化するキャパシタC(t)によってコンポーネントS2Pにおいて変化しようとする通過位相を相殺するようにした。
請求項(抜粋):
温度変化により高周波信号の通過位相が変化するコンポーネントの入力側主線路と出力側主線路の少なくとも一方に、所定の温度係数を有するキャパシタが接続されており、前記キャパシタの容量値が前記通過位相の変化を抑制させる方向に変化することを特徴とする、高周波温度補償回路。
IPC (4件):
H01P 1/18 ,  H01P 1/36 ,  H01P 5/02 603 ,  H04B 1/04
FI (4件):
H01P 1/18 ,  H01P 1/36 Z ,  H01P 5/02 603 B ,  H04B 1/04 B
Fターム (11件):
5J012GA11 ,  5K060BB07 ,  5K060HH09 ,  5K060JJ04 ,  5K060JJ17 ,  5K060JJ18 ,  5K060JJ19 ,  5K060JJ20 ,  5K060KK03 ,  5K060KK06 ,  5K060LL30
引用特許:
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る