特許
J-GLOBAL ID：200903028382022448
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-118706
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318311
出願日： 2002年04月22日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】半導体回路において発生する電磁波の周囲への発散の防止する。【解決手段】 電子部品装置10は、表面に凹部15が形成され、かつ、金属からなる第一配線基板11と、信号伝送線路以外の領域にはグラウンド電極が形成され、かつ、表面に電子部品14が搭載されている第二配線基板12と、からなる。第一配線基板11と第二配線基板12とは、電子部品14が凹部15の内部に収納されるように、相互に接合されている。電子部品14は第二配線基板12に対してフリップチップ接合されている。
請求項（抜粋）：
金属からなる金属領域を少なくとも含む第一配線基板であって、前記金属領域に到達する凹部が形成された第一配線基板と、前記第一配線基板と接合したときに、前記第一配線基板の凹部およびその周縁部において、信号伝送路以外の領域にグラウンド電極が形成され、かつ、表面に電子部品が搭載されている第二配線基板と、からなる電子部品装置であって、前記第一配線基板と前記第二配線基板とは、前記電子部品が前記凹部の内部に収納されるように、相互に直接に接合されている電子部品装置。
FI (3件)：
H01L 23/12 E
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 F
