特許

J-GLOBAL ID：200903028471495902

組成物、それを用いた金属ベース回路基板

発明者： 宮田 建治
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-107866
公開番号（公開出願番号）：特開2008-266378
出願日： 2007年04月17日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】安価な破砕品の無機フィラーを用いて、金属板や金属箔との接着性に優れ、放熱製と電気絶縁性に優れる混成集積回路用の組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤と無機フィラーとを含む組成物であって、無機フィラーの最大粒径が100μm以下で且つ粒子径1〜12μmのものを50体積%以上含有し、しかもαクリストバライトを含有することを特徴とする組成物であり、好ましくは、無機フィラーが、平均粒子径が5〜50μmである粗粉と、粒径2.0μm以下を70体積%以上含有し、平均粒子径が0.2〜1.5μmである微粉とを含むことを特徴とする前記の組成物であり、更に好ましくは、前記粗粉がαクリストバライトである前記の組成物、前記組成物を用いてなる基板、金属ベース回路基板、及び金属ベース多層回路基板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤と無機フィラーとを含む組成物であって、無機フィラーが、最大粒径が100μm以下であり、粒子径1〜12μmのものを50体積%以上含有し、しかもαクリストバライトを含有することを特徴とする組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/46 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 9/00 ,  B32B 15/092 ,  C08K 3/34

FI (9件)：

C08L63/00 C ,  H05K1/05 A ,  H05K3/46 U ,  H05K3/46 T ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/00 ,  B32B15/08 S ,  C08K3/34

Fターム (90件)：

4F100AA01B ,  4F100AA01D ,  4F100AA19B ,  4F100AA19D ,  4F100AA20B ,  4F100AA20D ,  4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB07 ,  4F100AB10 ,  4F100AB33C ,  4F100AK33 ,  4F100AK53B ,  4F100AK53D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100CA02B ,  4F100CA02D ,  4F100CA23B ,  4F100CA23D ,  4F100DE01B ,  4F100DE01D ,  4F100DE04 ,  4F100GB43 ,  4F100JA06 ,  4F100JG04 ,  4F100JG04B ,  4F100JG04D ,  4F100JG05 ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ06 ,  4F100JK06 ,  4F100JK14 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  4J002CC052 ,  4J002CD051 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ01 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040HD30 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  5E315AA07 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB15 ,  5E315BB18 ,  5E315CC01 ,  5E315GG01 ,  5E315GG03 ,  5E315GG14 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD03 ,  5E346EE01 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平2-286768号公報
  

審査官引用 (5件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-122805   出願人：株式会社龍森, 信越化学工業株式会社
• 特開平4-218523
  
• 特開昭61-064755
  
• 特開昭61-064754
  
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-364337   出願人：信越化学工業株式会社