特許
J-GLOBAL ID：200903028472039471
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-163621
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005288
出願日： 2003年06月09日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数のテープフィーダ5から複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装装置において、各テープフィーダ5における部品停止位置の位置ずれ量d1〜d4を予め検出して停止位置補正データとして記憶させておき、移載ヘッドによる部品ピックアップに際しては、停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御して、部品停止位置を移載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に一致させる位置合わせを行う。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
部品供給部に複数台並設されたテープフィーダから複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダに設けられテープに保持された状態の前記電子部品を前記吸着ノズルによる部品吸着位置に送るテープ送り機構と、前記テープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを生成する補正データ生成手段と、この停止位置補正データを記憶する補正データ記憶手段と、補正データ記憶手段から読み出された前記停止位置補正データに基づいて前記テープ送り機構を制御することにより部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/04 B
, H05K13/08 A
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA18
, 5E313CC04
, 5E313CD03
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD05
, 5E313DD33
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE13
, 5E313EE16
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE33
, 5E313EE35
, 5E313FF03
, 5E313FG01
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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