インクジェット記録ヘッドの製造方法および同方法により製造されたインクジェット記録ヘッド、並びにインクジェット記録装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265526
公開番号（公開出願番号）：特開平9-109392
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】消費電力が少なく、耐久性が高く、記録品位が高いインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】ヒータボードを次の各工程の結合からなる方法で作製することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。(I)抵抗層を基板上に形成してパターニングする第1工程。(II)第1の保護層を積層し、その保護層を、後に形成する配線電極層の領域部分を取り除いた溝部を形成するようにパターニングする第2工程。(III)配線電極層用の材料からなる層を積層する第3工程。(IV)基板表面を大気にさらさないように連続的に加熱処理を行って、第2工程で形成された第1の保護層の溝部分のみに、前記の配線電極層用の材料からなる層を堆積させて表面を平坦にし、その結果として一対の配線電極層を形成し、この一対の配線電極層間の抵抗層が発熱部を構成する第4工程。(V)第2の保護層を形成する第5工程。

請求項（抜粋）：

ヒータボードを次の各工程の結合からなる方法で作製することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。(I)インクを吐出するための熱エネルギーをインクに供給する発熱部を形成する抵抗層を基板上に形成し、その抵抗層をパターニングする第1工程。(II)第1工程後の基板上に第1の保護層を形成し、その保護層を、後に形成する配線電極層の領域部分を取り除いた溝部を形成するようにパターニングする第2工程。(III)配線電極層用の材料からなる層を、前記抵抗層と電気的に接続するように第2工程後の基板上に積層する第3工程。(IV)第3工程後の基板表面を大気にさらさないように連続的に加熱処理を行って、第2工程で形成された第1の保護層の溝部分のみに、前記の配線電極層用の材料からなる層を堆積させて表面を平坦にし、その結果として少なくとも一対の配線電極層を形成し、この一対の配線電極層間の抵抗層が電気熱変換体としての前記発熱部を構成する第4工程。(V)第4工程後の基板上に第2の保護層を形成する第5工程。

IPC (2件)：

B41J 2/05 , B41J 2/16

FI (2件)：

B41J 3/04 103 B , B41J 3/04 103 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

ヘッドおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-163103 出願人：キヤノン株式会社
半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-067410 出願人：株式会社東芝
発熱体駆動用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-130289 出願人：キヤノン株式会社

全件表示

前のページに戻る