特許
J-GLOBAL ID：200903028528644748

電子装置の放熱構造

発明者：
日高 栄治

日高 栄治 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-111260
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294754
出願日： 2005年04月07日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】 放熱性を向上でき、且つ、柔軟性を有する熱伝導部材の移動を抑制できる電子装置の放熱構造を提供すること。【解決手段】 ケース41及びカバー42からなる筐体40と、筐体40内に配置され、発熱する電子部品10が搭載された回路基板20と、柔軟性を有する熱伝導部材30とを有し、電子部品10により生じた熱を、回路基板20の非搭載面21b側のカバー42に、熱伝導部材30を介して放熱するようにした電子装置100の放熱構造であって、回路基板20に、電子部品10の搭載位置において貫通孔23を設け、カバー42に、放熱材料からなり、少なくとも一部が貫通孔23に向けて突出する突出部45を設けた。そして、電子部品10の本体部15の底面15aを底部として熱伝導部材30を貫通孔23内に配置した状態で、当該熱伝導部材30に突出部45が接触するようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
放熱材料からなる筐体と、 前記筐体内に配置され、発熱する電子部品が搭載された回路基板と、 柔軟性を有する熱伝導部材とを有し、 前記電子部品により生じた熱を、前記回路基板の前記電子部品の非搭載面側の前記筐体に、前記熱伝導部材を介して放熱するようにした電子装置の放熱構造において、 前記回路基板に、前記電子部品の搭載位置において非搭載面側に開口する孔部を少なくとも1つ設け、 前記筐体に、放熱材料からなり、少なくとも一部が前記孔部に向けて突出する突出部を設け、 前記孔部に前記熱伝導部材を配置し、当該熱伝導部材に前記突出部が接触するようにしたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
IPC (1件)：
H05K 7/20
FI (1件)：
H05K7/20 E
Fターム (6件)：
5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AB06 ,  5E322EA10 ,  5E322FA05
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電子制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-092495   出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (3件)
  • 電子部品の実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-308904   出願人：株式会社デンソー
  • 基板ケース構造体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-220174   出願人：三菱電機株式会社
  • 電子制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-092495   出願人：株式会社デンソー

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