特許
J-GLOBAL ID：200903028542949918

ペースト塗布方法

発明者：
佐藤 聖一

佐藤 聖一 について

, 
末藤 伸幸

末藤 伸幸 について

, 
大園 満

大園 満 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053039
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239208
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：
【要約】【課題】 吐出断続時の応答性に優れ、塗布効率を向上させることができるペースト塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】 塗布ノズルを下降させてこの塗布ノズルからペーストを吐出して被塗布物に塗布しその後吐出ノズルを上昇させるペースト塗布方法において、塗布ポンプを正転させて塗布ノズル18からペースト7を吐出させて描画塗布を行った後塗布ノズル18を上昇させる際に、塗布ポンプを所定時間T3だけ逆転させてペースト7を吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行い、次回の塗布動作の前のタイミングt2から塗布ポンプを所定時間T1だけ正転させてこの逆吸引分に相当する量のペースト7を予備吐出する。これにより、描画停止時に塗布ノズル18から少量のペースト7が余分に吐出される糸引き現象を防止することができる。
請求項（抜粋）：
ペーストを塗布する塗布ノズルを被塗布物に向かって下降させてこの塗布ノズルからペーストを吐出して被塗布物に塗布しその後塗布ノズルを上昇させるペースト塗布方法であって、前記塗布ノズルを上昇させる際にこの塗布ノズルからペーストを吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行うことを特徴とするペースト塗布方法。
IPC (5件)：
B05D 7/24 301 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 7/00 ,  H01L 21/52
FI (5件)：
B05D 7/24 301 K ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 7/00 H ,  H01L 21/52 G
Fターム (13件)：
4D075AC04 ,  4D075AC84 ,  4D075AC88 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA02 ,  4F041BA21 ,  4F041BA34 ,  4F041BA52 ,  5F047BB16 ,  5F047FA22
引用特許：
審査官引用 (4件)
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