特許
J-GLOBAL ID：200903057081215500

塗布方法、塗布装置およびダイボンディング方法

発明者：
米川 昭治

米川 昭治 について

, 
川田 浩示

川田 浩示 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109590
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296158
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：
【要約】【課題】 ダイボンドペーストの所望の塗布量を確保して、半導体チップを所望の精度で搭載し、製品の信頼性を向上できる塗布方法を提供する。【解決手段】 ダイボンドペースト6を吐出するためのノズル17をリードフレーム2に接近させながら、ノズル17を加圧してノズル17からダイボンドペースト6を吐出してリードフレーム2に付着させる。次に、リードフレーム2からノズル17を引き離して、リードフレーム2およびノズル17をつないだ状態を保持しながらダイボンドペースト6を引き伸ばす。次に、ノズル17を減圧して、ノズル17からダイボンドペースト6を吸引して切断する。次に、さらにノズル17をリードフレーム2から引き離す。このように、ダイボンドペースト6を塗布すれば、所望の塗布量および塗布形状を確保でき、かつ切断までの時間を短縮することができる。
請求項（抜粋）：
粘性材料を吐出するための吐出部を基板に接近させながら、吐出部を加圧して吐出部から粘性材料を吐出して、吐出した粘性材料を基板に付着させる工程と、次に、基板から吐出部を引き離して、基板および吐出部をつないだ状態を保持しながら粘性材料を引き伸ばす工程と、次に、吐出部を減圧して吐出部から粘性材料を吸引して切断する工程と、次に、さらに吐出部を基板から引き離す隔離工程とを含むことを特徴とする塗布方法。
IPC (3件)：
B05C 5/00 101 ,  B05D 1/26 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
B05C 5/00 101 ,  B05D 1/26 ,  H01L 23/50 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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