特許

J-GLOBAL ID：200903028563341731

研磨パッドおよび板状材の研磨方法

発明者： 伊勢田 徹 ,  小沢 洋一 ,  木村 宏 ,  小沢 茂幸
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166405
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006211
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】研磨傷のつきにくい研磨パッドを得る。【解決手段】板ガラス4を研磨するに際し、160°C以上の融点を有するか、または、荷重4.6kg/cm2 における熱変形温度が150°C以上である高分子シート1からなる研磨パッドを定盤5に両面粘着テープ6で貼りつけて用いる。

請求項（抜粋）：

板状材の表面を研磨するための研磨パッドであって、160°C以上の融点を有するか、または、荷重4.6kg/cm2 における熱変形温度が150°C以上である高分子シートからなることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  B24D 11/00

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-339783   出願人：千代田株式会社
• 半導体集積回路装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-273728   出願人：株式会社日立製作所
• ウェーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-056338   出願人：三菱マテリアル株式会社
• ガラス基板の片面研摩方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-317539   出願人：信越化学工業株式会社